RIASSUNTO DELL'INVENTIMENTO
Lo scopo della presente invenzione è quello di fornire una stampa ad essiccazione rapida e una carta sintetica bifassialmente orientata verso l'ambiente e il processo di fabbricazione della stessa. Per raggiungere l’obiettivo sopra indicato, l’invenzione attuale fornisce il processo di produzione di una stampa ad essiccazione rapida e di una carta sintetica bifassialmente orientata verso l’ambiente, tra cui: 1) una composizione di resin a composta da 90˜40% per peso di polipropilene di elevata cristallità con isotatticità al di sopra di 97%, 10_% per peso di particelle composte di carbonato di calcio, 0.1˜15% per peso di particelle composte di biossido di titanio, 0.1_% per peso di agente antistatico,e 0.1_% per peso dell'assorbimento ultravioletto e una composizione di resin a composta da 50_% per peso di polipropilene e 5_.1% per peso dell'agente anti-bloccante, sono estruse attraverso un estrusore primario a vite doppia e due estrusori secondari a vite doppia, alla stessa temperatura fissata rispettivamente a 200Პ 280;; C.,e flusso convergente nello stesso T-die per la co-estrusione di una pellicola di substrato a struttura a tre strati; 2) la pellicola risultante è raffreddata e modellata su un 15˜ 80° C. rotolo di raffreddamento, in primo luogo riscaldato, stirato longitudinalmente 4_voltea 100˜ 160° C., annelato, e poi ancora preriscalizzato, orientati lateralmente 5_voltea temperatura impostata a 150˜ 190 ʚ C., annealed; 3) e poi una potenza 20˜150 KW scarica corona ad alta frequenza per ottenere la pellicola di substrato rivestita con una pellicola di substrato con emo35;103; spessore al di sotto di 250 μm, wher&l;351;in; 4) un agente di trattamento superficiale di tipo cartaceo composto da 8˜20% in peso di resin a acrilica, 20% in peso di carbonato di calcio, 0.1_% in peso di argilla, 0.1˜2% in peso di biossido di titanio, 30% in peso d'acqua, 0.1% in peso di agente anti-statico è rivestito per avere uno spessore inferiore a 10_;;;;;;;;;;;, sulla superficie tramite una mesh a 100 mesh,2%60˜10 μm englenging profondità gravivure rotolo di rivestimento, finalmente la carta ottenuta è passata un'apparecchiatura da forno 10˜25M a temperatura 80˜120° C. per acquisire una carta sintetica con GHUG#103; lo spessore sotto 250 μm.
